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MS-Dos 6.22 – comandos de Ambientes, trabalhando
com diretórios, manipulando arquivos, manipulando discos,
configuração do MS-Dos.
ü Hardware I –
Alimentação
Elétrica dos Microcomputadores: eletricidade estática, falha latente e catastrófica,
dispositivos antiestáticos, manuseio correto de placas e
dispositivos, o certo e o errado no manuseio das placas e
dispositivos, sistemas de aterramento, o potencial do pólo
neutro, dispositivos de proteção, filtros de linha
estabilizadores, no-breaks, fontes de alimentação, potencias da
fontes de alimentação, fonte linear e chaveada, instalação da
fonte de alimentação 36, como ligar a fontes nas placas de CPU
ATX e de CPU AT, como ligar a fontes nos drivers e discos rígidos.
Microprocessadores: cachê de memória L1 e de memória L2,
co-processador matemático, as arquiteturas CISC e RISC,
processadores utilizados na plataforma PC, processadores INTEL e não-intel
64. Placa-Mãe: introdução, diagrama em blocos - placa mãe
soquete 7, componentes das placas-mãe, soquetes de memória,
chipset, slots, memória cachê, ROM BIOS, super I/O, portas,
conectores, formatos AT e ATX, NLX e ITX, modelos de soquetes,
placas, vídeo, áudio, modem e rede on-board. Barramentos:
barramento de dados, de endereços e de controle, conceitos de
barramento local, tipos de barramentos: ISA, MCA, EISA, VL-BUS,
PCI, AGP Pro, AMR, CNR e ACR. Memória: memória ROM, tipos
de memórias ROM, memórias RAM, memórias RAM dinâmica e RAM estática,
memória CACHE, módulos de memória, memória de vídeo: VRAM,
WRAM, SDRAM e SGRAM, características de instalação: memória
RAM, 286, 386SX, 386DX, 486 e 5x86, Pentium e superiores. Bios:
utilizando o circuito flash ROM, o beneficio do dual BIOS, bateria
de níquel-cádmio e de lítio, bateria NVRAM, dispositivos plug
& play. Interrupções e DMA: apresentação e
finalidade das linhas de interrupção 9RQ0 a IRQ15; linhas de
interrupção e dispositivos que costuma utiliza-las, prioridades
das interrupções, apresentação e finalidade dos canais de DMA.
Portas Seriais e Paralelas: interface paralela, interface
serial. Montagem de Microcomputadores: encaixe do
microprocessador, encaixe dos processadores em formato de
cartucho, instalação de periféricos, encaixando os cabos flat e
os cabos de força, fixação das unidades, cabo de energia. Unidades
de Armazenamento: unidades de disquete, instalação, zip
driver, super disk, HD, como funciona um HD, a capacidade e
formatação do HD, a configuração do setup e HDs padrão IDE,
CD. Placas de vídeo, IDE, Instalação de Periféricos, Redes,
Monitores, Impressoras, Scanners, Teclado, Configuração de
Microprocessadores.
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Hardware II –
Fontes
de Alimentação AT E ATX:
funcionamento detalhado (diagrama em blocos e elétrico), uso do
multímetro para efetuar medidas das tensões AC (entrada), e DC
(saídas) de fontes de alimentação padrão AT e ATX, diagnósticos
de defeitos na fontes que provocam instabilidade no
microcomputador. Microprocessadores: arquitetura interna e
conceitos avançados de microprocessadores da linha INTEL, AMD, e
dos novos modelos a serem lançados no mercado. Microcomputadores:
principais fabricantes de placas CPU (motherboards) e características
das placas atuais, testes práticos com over-clock, uso de placas
de teste POST (power on self test) e softwares para diagnóstico e
manutenção de placas CPU. Memórias: conceitos avançados,
funcionamento detalhado, configuração no SETUP e testes em memórias
DRAM e SRAM, execução de softwares de testes e enchmarks. Barramentos,
Bios-Setup, IRQ/DMA, Sistema de armazenamento de dados, Multimídia,
Fax-Modem, Redes (intranet e internet), Placa e Monitor de Vídeo,
Impressoras e Scanners, Softwares de Diagnósticos/Benchmark.
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Conceitos
e Infraestrutura de Redes – Conceitos Básico de uma Rede
de Computadores: finalidade e vantagens de uma rede de
computadores, estruturas de uma rede de computador: LAN, WAN e MAN.
Tipos de Redes: rede ponto a ponto, rede cliente/servidor,
tipos de servidores especializados. Topologias de Rede:
barramento, estrela anel, mistas. Arquitetura de Rede:
ethernet, token ring, ATM, FDDI, frame relay. Transmissão de
Dados: serial e paralela, modos de transmissão: simplex, half
duplex e full duplex, tipos de sinais, tipos de bandas, sessões
de um pacote de dado. Componentes de uma Rede: função,
estrutura física e vantagens e desvantagens de utilização do
cabo par trançado, cabo coaxial e fibra óptica, função e tipos
de placas de rede, driver de rede. Dispositivos de
Conectividades: hub, bridge, switches, repetidores e
concentradores, comutadores, modem, roteadores, gateways. Tipos
de Conectividades: PSTN, ISDN, VPN, X.25, ADSL. Modelo de
Comunicação: o que são e quais as finalidades dos
protocolos, tipos de protocolos, camada OSI. Endereçamento IP.
ü Cabling I - Cabeamento Estruturado –
Conceitos: arquitetura, cabeamento estruturado óptico e
metálico, princípios de telefonia, área de trabalho, rede
horizontal, armário de telecomunicações, rede vertical ou
backbone, sala de equipamentos, facilidades de entrada, sistema de
gerenciamento, rede interna de telefonia, redes ópticas,
infra-estrutura, networking e redes lógicas. Parte Prática: abertura
e distribuição de cabo telefônico em um distribuidor geral de
telefonia, confecção e teste de patch cord, instalação, teste
e certificação de uma rede horizontal e de uma rede backbone,
montagem, teste e certificação de uma rede óptica através de
emenda por fusão, conectorização, teste e polimento de um
conector óptico. Especificações Físicas de uma Rede
Estruturada: especificações técnicas de cabos, conectores,
metálicos e ópticos, blocos de conexão, infra-estrutura, racks
e equipamentos lógicos. Testes e Certificação.
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Cabling II - Projeto – conceitos
gerais, escopo, documentação e procedimentos, conexão a
equipamentos ativos, requerimentos mandatários e recomendáveis,
terminologias utilizadas. Sistema de Cabeamento Estruturado:
histórico, propósito, introdução às normas de cabeamento
estruturado EIA/TIA 596, sistemas de cabeamento estruturado
convencional e com blocos de distribuição. Distribuição e
Cabeamento Horizontal: topologia de redes, cross-connect,
interconnections, localização de horizontal cross-connect,
equipamentos para aplicações específicas, pontos de
intermediate distribuition, bridge taps e splices, distâncias
entre horizontal cross-connect e outlets de telecomunicação,
folga de cabos, horizontal cross-connect. Terminologia ara
subsistemas de horizontal cabling, conexão a equipamentos ativos,
cabos reconhecidos para o horizontal cabling, considerações
gerais e práticas de instalação no horizontal cablilng,
considerações gerais, aplicabilidade, características mecânicas,
transmissão, identificação e práticas de cabeamento. Distribuição
Vertical: acomodação de configuração não-estrela,
cross-connections, interconnections, localização de
cross-connections verticais, equipamentos para aplicações específicas,
cabos reconhecidos para o backbone, premissas para a escola dos
cabos, distâncias para o backbone, especificações dos
componentes para o backbone, perfomance do link do backbone. Área
de Trabalho: definição work área, cabeamento com cabos UTP
e fibra óptica, outlet de telecomunicação para trançado e
fibra óptica, intermediate cross-connect, sistemas de convergência.
Sala de Telecomunicações: definição geral, desenho e
projeto, funções, práticas de cabeamento. Cross-connection e
interconnection, considerações no telecommunication closet,
localização, dimensões do telecommunication closet, iluminação.
Sala de Equipamentos: definição geral, desenho e projeto,
função, práticas de cabeamento. Facilidades de Entrada:
definição geral, desenho e projeto, função, proteção elétrica,
localização, práticas de cabeamento, práticas de instalação,
hardware de conexão, condições ambientais para instalação,
montagem e instalação de cabos e conectores, instalação de
sistemas de fibras ópticas, capacidade ambiental, características
do hardware de conexão (DIO) instalação (DIO), configuração
de path-cords óticos. Novas Tecnologias: introdução à
categoria 6, normas de desempenho, especificações e requisitos,
cabos reconhecidos, especificações para componentes, testes e
certificações. Normas
de Fabricantes:
abordagem sistêmica, netconnect-amp, sistmax-lucent, kronect-krone, Siemon
cabling system - the siemon company. (OBS.:
para visualizar o certificador de cada curso clicar no link
existente no nome)
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